د 5000F الټرا کیپیسیټر ټیکنالوژي

اوس مهال، د سوپر کیپیسیټر صنعت کې د حجرو اعظمي ظرفیت یوازې 3000F دی، او ځکه چې په مثبت او منفي الکترودونو کې د فعال کاربن ځانګړې سطحه په مؤثره توګه کارول نه کیږي، د اوسني اغیزمن کارونې کچه یوازې شاوخوا 10٪ ده. که چیرې د انرژۍ کثافت خنډ او د الټرا کیپیسیټرونو محدودیتونه مات شي، نو ځینې بنسټیز نوښتونه او سمونونه باید د موادو جوړښت، جامد مایع انٹرفیس، او الکترو کیمیکل سیسټم څخه ترسره شي.

GMCC څو اړخیزه جامع تخنیکي اصلاح ترسره کړې، چې پکې مالیکولر/ایونیک پیمانه، د موادو مایکرو او نانو جوړښت پیمانه، د موادو مایکرو جامد-مایع انٹرفیس پیمانه، د موادو ذراتو پیمانه، د لوړ ظرفیت الیکټرو کیمیکل سیسټم پراختیا، د حجرو جوړښت ډیزاین، او نور شامل دي. لومړی، د کاربن موادو د سوري جوړښت او سطحې ځانګړتیاوې په ژوره توګه تحلیل او اصلاح شوي، او د کاربن مواد په ځانګړي ډول د یو انټرپینټریټینګ هیراریکل مسام جوړښت سره ډیزاین شوي (مایکرو پورز، میسو پورز، او میکرو پورز په متقابل ډول غیر خنډ شوي دي). دوهم، کلیدي شاخصونه لکه د آیون اندازه، د آیون فعالیت، د حل کولو اغیز، د الکترولیت واسکاسی په پراخه کچه په پام کې نیول شوي. د موادو/الیکترولیت جامد-مایع انٹرفیس د مطابقت مطالعې پراساس، د فعال کاربن ځانګړي سطحې ساحه په بشپړ ډول تر اعظمي حد پورې کارول کیږي، او د سطحې جذب شوي چارج مقدار او وړتیا خورا ښه شوې ده. دریم، ځانګړی جلا کوونکی د مرکب فایبر موادو څخه جوړ شوی، او د لوړ ځواک، لوړ پورزیت او د مایع لوړ جذب وړتیا ځانګړتیاوې لري. وروسته د غیر ککړونکي وچ الکترود پروسه د الکترود د ترکیب کثافت د ښه کولو لپاره غوره کیږي. په عین حال کې، دا حجره د ښه وایبریشن مقاومت او د ژوند فعالیت هم رامینځته کوي، او د چپکونکي فایبروسس پروسه د موادو ذراتو په سطحه سره نښلي او باد کوي ترڅو د "پنجرې" جوړښت رامینځته کړي، کوم چې د الیکټرولایټ جذب او د ایونونو لیږد اسانه کوي. په پای کې GMCC د ټول ټب، ټول لیزر ویلډینګ ټیکنالوژۍ پروسه غوره کوي، او ترلاسه شوی حجره د ټیټ اومیک تماس مقاومت او غوره وایبریشن مقاومت سره د فلزاتو سخت وصل شوی جوړښت دی، کوم چې د اتوماتیک درجې AECQ200 معیار اړتیاوې پوره کوي.